我司承接相关的PCB制板方面业务，是一家专业电路板样板、 快件及批量生产贸易商，与国内知名线路板厂建立了良好的合作关系（如：生益科技，科惠电路，美唯科技，深南电路，兴森快捷等），专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务，价格合理，品质保证，服务快捷。可以提供IS9001、SGS认证，ROHS无铅产品认证和美国UL认证。 以下是我司可以承接PCB制板的工艺能力范围： 样板交货时间：2-8层板 5-7天交货，10-18层板 7-10天交货 20-30层板 14天交货！
工艺能力：
大批量加工能力
样板小批量加工能力
层数（最大）
2-12
2-30
板材类型
CEM-1,CEM-3,FR1,FR-4,HIGHT TG
Rogers、Arlon、Tyconic、聚四氟乙烯
板材混压
4层--6层
HDI High Density Inverter
2+n+2
3+n+3
最大尺寸
610mm X 1100mm
外形尺寸精度
±0.13mm
±0.10mm
板厚范围
0.40mm--7.00mm
<0.4mm及>7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)
±8%
±5%
板厚公差 ( t＜0.8mm)
±10%
介质厚度
0.075mm--6.00mm
最小线宽
0.10mm
0.075mm
最小间距
外层铜厚
35um--175um
35um--210um
内层铜厚
17um--175um
17um--210um
钻孔孔径 (机械钻)
0.20mm--6.35mm
0.10mm--0.15mm
成孔孔径 (机械钻)
0.15mm--6.30mm
0.00mm--0.10mm
孔径公差 (机械钻)
0.05mm
孔位公差 (机械钻)
激光钻孔孔径
0.15mm
板厚孔径比
10:1
阻焊类型
感光油墨
最小阻焊桥宽
最小阻焊隔离环
塞孔直径
0.25mm--0.60mm
阻抗公差
表面处理类型
热风整平，化学镍金， 化学锡，OSP
化学银
