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| 技术平台 |
主要贴装技术指标:
| 生产能力: |
24小时样件、快件生产、测试、装配,每日贴片产量达到500,000个点,每日插装产量达到800,000件。 |
PCB尺寸规格: |
最小:50 x 30mm ; 最大:360 x 410mm |
高效率: |
PCB样板装配 3-5 个工作日;小批量产品装配 5-10个工作日 |
特性 |
功能可靠性和低缺陷性 |
技术能力 |
可贴装包括(0201)在内的贴片器件,以及脚距在0.3mm的超高精度QFP、BGA等芯片 |
质量标准 |
IPC-610-II级标准 |
品质控制 |
来料及成品检验、各道工序检测、线路测试、功能测试、温度控制等 |
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